成果简介
微小部件高速高精度自动分拣机主要用于毫米级晶片、元器件和机械配件的检测和筛选,可高效准确地实现产品尺寸筛选,并进行双面外观缺陷检测。动态尺寸检测精度 5um 级,分拣效率每小时 40000~80000 片。该装备以高性能图像处理技术为核心,自主研发图像检测算法,可高效准确地识别检测对象表面瑕疵, 包括但不限于叠片、变形、划痕、斑点、凹坑和脏污等,有效减少或替代多类型微小零部件的人工检查,避免人眼检测中因疲劳而产生的错检漏检。可实现检测规格的高度一致,在特定工况下可实现不良品的完全零漏检。产品已申请发明专利 4 项,软件著作权 2 项。
主要技术指标
目标尺寸:5.0mm×5.0mm 或以下;检测精度:5um;设计效率:40000~80000 片/小时;最大分辨率/ 帧频:2448 x 2048@22fps;图像传感器 :Sony IMX264 CMOS 2/3”
应用领域
目标产品主要面向半导体、电子元器件和机械零部件等需要人工密集检查的制造产业,可实现产品外观的高质高效检测。
市场前景
以半导体中的晶振为例,国内厂商每年有数十亿片晶振需要进行外观检查, 该装备具有较为广阔的市场前景。
合作模式
技术转让或其它模式。
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(作者:佚名 编辑:admin)